Как поясняет ресурс Tom’s Hardware со ссылкой на изыскания аналитиков IBS, освоение новых ступеней литографии обходится участникам рынка всё дороже, и переход от 3-нм к 2-нм технологии может увеличить затраты примерно в полтора раза. Это справедливо как для капитальных затрат, так и для себестоимости продукции.

Так, предприятие, способное выпускать по 50 000 кремниевых пластин типоразмера в месяц, обойдётся в $28 млрд, если речь идёт о 2-нм технологии, а такое же предприятие для выпуска 3-нм чипов можно построить за $20 млрд. На уровне производственной себестоимости одна кремниевая пластина типоразмера 300 мм с 3-нм чипами может стоить у той же TSMC примерно $20 000 за штуку, а в случае с 2-нм техпроцессом стоимость пластины может увеличиться до $30 000. Если для примера взять некий процессор Apple, то его производство по 3-нм технологии может обходиться в $50 за штуку, если не считать расходов на разработку и маркетинг, но с переходом на 2-нм техпроцесс стоимость такого же чипа может вырасти уже до $85 за штуку. Проблема процессоров Apple заключается в использовании монолитного кристалла — компания пока не может экономить за счёт использования чиплетов.