На квартальной конференции Intel стало известно, что четырёхкратный рост выручки на контрактном направлении был во многом обусловлен высоким спросом сторонних производителей компонентов на услуги компании по тестированию и упаковке чипов. Intel и в дальнейшем собирается расширять этот новый для себя сегмент рынка, поскольку понимает, что отрасль сейчас движется в сторону сложной пространственной интеграции компонентов.

Intel будет предлагать клиентам возможность упаковки разнородных чипов, включая свои собственные. Компания даже готова дополнять мощности по тестированию и упаковке чипов своих конкурентов, под которыми наверняка подразумевается TSMC. По крайней мере, в краткосрочной перспективе Intel не будет отказываться от возможности тестировать и упаковывать чипы, изготовленные сторонними контрактными производителями.