На квартальной отчётной конференции TSMC руководство компании вчера призналось, что рассматривает возможность строительства в Европе предприятия по выпуску автомобильных компонентов с использованием зрелой литографии. Стенограмма мероприятия позволяет лучше понять, каковы именно приоритеты компании в этой сфере.

Начнём с того, что генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) перечислил ассортимент техпроцессов, которые будут использоваться на строящемся предприятии на западе Японии. Его планируется ввести в строй в конце 2024 года, а позже в этой стране может появиться ещё одно предприятие TSMC, если того потребуют клиенты и их намерениям поспособствует правительство. В Японии компания будет выпускать компоненты по технологическим нормам 28 нм, 22 нм, 16 нм и 12 нм.

Более того, TSMC продолжает расширять производственные мощности своего предприятия на территории Китая, где выпускаются 28-нм чипы. По всей видимости, октябрьская волна санкций США на этот процесс не особо влияет. Массовое производство 2-нм чипов TSMC начнёт на своих предприятиях на Тайване в 2025 году, а вот зрелой литографии намеревается уделять достаточно внимания именно в контексте локализации производства за пределами острова. Если спрос и поддержка в виде субсидий в последующие пять лет сохранятся на планируемом уровне, то TSMC может до 20% своих производственных линий по выпуску 28-нм и более зрелой продукции разместить именно за пределами Тайваня. Более того, даже в этом году до 20% капитальных затрат будет направлено на развитие выпуска продукции по техпроцессам толще 28 нм.