Пока производители кулеров бьются над рецептом идеальной конструкции, подбирая конфигурацию ребер, их толщину и число, сочетая различные материалы и применяя вентиляторы разных типов, производители термопаст колдуют над разными смесями. Термопаста не является решающим фактором в эффективности охлаждения современных процессоров, но при экстремальных условиях (при разгоне в том числе) может определять разницу в несколько градусов Цельсия, а это уже значимая величина для покорения пиков оверклокинга.

К теме прогрессивных разработок в области термоинтерфейсов мы обращались в момент наблюдения за испытаниями угольной сажи, которая "на бумаге" обещала стать супердешевым и суперэффективным термоинтерфейсом. Методика проведения испытаний заслужила некоторую критику со стороны специалистов, да и практические аспекты применения такого неоднородного по своим свойствам вещества, как сажа, осложняли перспективы скорейшей адаптации данной технологии для нужд оверклокеров.

Тем не менее, альтернативные разработки в этой сфере продолжаются, и многие из них гораздо ближе подошли к практической реализации, чем конкурирующие решения. Например, компанией HeaThru (название можно примерно перевести как "ТеплоПровод") уже длительное время продвигается концепция использования смеси алмазов и меди в качестве термоинтерфейса. Соответствующий состав называется DiaCu, от слов Diamond ("алмаз") и Cuprum ("медь").

Данный состав существует в двух различных модификациях, обозначаемых соответственно DiaCu-I и DiaCu-II.

Последний в три раза превосходит медь по теплопроводности. Важно, что высокое содержание меди позволяет составу хорошо металлизироваться, что позволяет использовать его для прочного соединения конструктивных элементов тепловых трубок или радиаторов. Состав хорошо сочетается практически с любым металлом. Его можно использовать как для создания твердотельных термоинтерфейсов, так и разного рода пластичных составов.

Подбирая пропорции компонентов, производитель может "настраивать" не только тепловые или электрические свойства материала, но и его способность к тепловому расширению. В частности, существует материал по имени DiaSil, в котором частицы алмазов добавляются в силиконовый наполнитель.

Кстати, алмаз является "родственником" сажи и графита, так что он используется в подобных составах неслучайно. Использование искусственных алмазов для производства DiaCu позволяет получить достаточно дешевый термоинтерфейс. DiaCu можно использовать для создания композитных теплораспределителей, даже при использовании одинаковых радиаторов разница температур получается заметной:

На фото слева изображена термограмма медного радиатора при использовании медного теплораспределителя, на фото справа – термограмма того же радиатора при использовании теплораспределителя производства HeaThru.

Другими словами, компания HeaThru уже готова использовать свои технологии в деле охлаждения полупроводниковых элементов. Создан даже специальный пластичный состав DiaPaste, который легко может заменять собой конкурирующие термопасты. Если производители брендовых термопаст обратят внимание на эти разработки, в скором времени на рынке может появиться новое поколение термоинтерфейсов.