Не недавнем мероприятии, как поясняет Seeking Alpha, генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) рассказал о нововведениях, которые компания внедрит в сфере своих взаимоотношений с клиентами. Те же провайдеры облачных услуг, например, получат возможность изучить разрабатываемые Intel компоненты за год до их появления на рынке. Кроме того, компания расширит круг клиентов, обладающих подобными возможностями.
В сфере контрактного производства чипов Intel собирается способствовать внедрению стандарта Universal Chiplet Interconnect Express, который позволит объединять на одной подложке кристаллы разных разработчиков. Членами профильного консорциума уже являются Intel, TSMC и Samsung, а также более 80 бесфабричных разработчиков чипов. Контрактное подразделение Intel будет не только выпускать кристаллы для своих клиентов, но и оказывать услуги по их упаковке, а также интеграции на программном уровне.
