В конце той недели активно возникали слухи о переносе анонса Prescott на февраль. Якобы, в момент проведения IDF Fall 2003 представители Intel "нашептали" партнерам о переносе даты начала производства Prescott на февраль. Разумеется, что эти слухи были спровоцированы выходом Pentium 4 EE и информацией о недовольстве Intel высоким уровнем тепловыделения процессоров Prescott.

В принципе, Intel как раз вполне довольна и уровнем тепловыделения, и уровнем выхода годной продукции, и темпами перехода на 0.09 мкм техпроцесс. Недовольны могут быть партнеры компании, потенциальные потребители Prescott, а Intel - компания самодостаточная. Ее вице-президент Луи Бернс публично заявил, что переносить дату анонса на февраль они не собираются, и все идет по плану - "к концу года" производство Prescott будет запущено. Мы уже сообщали, что под этим сроком может подразумеваться и 3 декабря, и 17 ноября.

Уровень выхода годных чипов на модернизированных фабриках, перешедших на использование 12-дюймовых кремниевых пластин, уже превысил показатели производств, использующих 8-дюймовые пластины. Это значит, что Intel сможет производить достаточное число процессоров Prescott с приемлемыми издержками.

Intel очень доволен и производительностью первых экземпляров Prescott. С некоторым приближением мы можем судить о производительности дебютных моделей Prescott по результатам разгона Pentium 4 EE до 3.4 ГГц или 3.6 ГГц. Представители Intel утверждают, что на частоте 3.2 ГГц преимущество будет на стороне Extreme Edition, а не Prescott.

Более того, опытное производство по 0.065 мкм нормам уже началось, и в 2005 году будет совершен переход на более тонкий техпроцесс, первым носителем которого станет ядро Tejas-C. В 2009 году будет использоваться 0.32 мкм техпроцесс, в 2011 году - 0.22 мкм техпроцесс. Размер одного транзистора будет меньше хромосомы. Одним словом, Intel полна надежд и планов на будущее :).