По информации Nikkei Asian Review, японские власти определились с масштабами финансирования строительства предприятия TSMC на западе страны. Из государственного бюджета на поддержку проекта будет выделено $3,5 млрд, это почти 40% всех затрат, которые партнёры понесут на строительство предприятия, которое к декабрю 2024 года начнёт выдавать серийную 28-нм и 16-нм продукцию. В перспективе производительность достигнет 55 тысяч кремниевых пластин в месяц в эквивалентном типоразмере 300 мм.

Напомним, что 20% совместного предприятия будут принадлежать Sony, которая заинтересована в изготовлении на его конвейере датчиков изображения. Поставщик автокомпонентов Denso, чувствующий потребность в расширении собственного производства чипов, вложит в капитал СП около 10%. Государственные субсидии партнёры начнут получать с декабря текущего года. Интересно, что на поддержку этого проекта японские власти потратят три четверти средств фонда, созданного для субсидирования всей национальной полупроводниковой отрасли.