После длительных переговоров и подготовки, компания TSMC в этом году приступила к строительству предприятия в штате Аризона, которое после ввода в строй в 2024 году начнёт производить 5-нм продукцию для местных и зарубежных заказчиков. Как стало известно на этой неделе, TSMC выпустила облигации на сумму $3,5 млрд для финансирования строительства данного предприятия.

Затраты в общей сложности должны достичь $12 млрд, и компании очень хотелось бы покрыть их часть за счёт субсидий американских властей, но те пока не торопятся утвердить соответствующую программу поддержки национальной полупроводниковой отрасли.

Японское предприятие TSMC финансируется где-то на 15% акционерами в лице Sony и Denso, а в целом половину затрат при общей сумме расходов около $7 млрд участники японского проекта хотели бы покрыть за счёт правительственных субсидий. Впрочем, их размер пока не определён, а потому основное финансовое бремя всё равно лежит на TSMC. На квартальной отчётной конференции на прошлой неделе глава компании сообщил, что не собирается снижать сумму капитальных затрат на этот год, которая достигнет $44 млрд.