Если верить слухам последних недель, недавний визит генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) на Тайвань имел своей целью даже не переговоры о выделении квот на выпуск компонентов с использованием передовой литографии, а обсуждение возможностей расширения контрактного производства чипов Intel на мощностях TSMC с использованием зрелой литографии. Порой отдать заказ на сторону просто выгоднее, чем вкладываться в собственную профильную инфраструктуру, и это может быть именно тот случай.

Как сообщает DigiTimes, компания Intel сейчас ведёт переговоры с тайваньскими подрядчиками по вопросу их вовлечения в тестирование и упаковку чипсетов на контрактной основе. Местная компания PTI (Powertech Technology) может приступить к сотрудничеству с Intel в этой сфере уже во второй половине 2023 года.

До сих пор данные операции выполнялись преимущественно за пределами Тайваня. У компании Intel, например, имеются собственные предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории Китая, Вьетнама и Малайзии. Тайваньская TSMC ранее выпускала некоторые чипсеты для нужд Intel, но речь шла об изготовлении самих кремниевых кристаллов, а не полном цикле с тестированием и монтажом в корпус.