Вполне предсказуемо, что квартальную отчётную конференцию представители TSMC использовали, чтобы в очередной раз подтвердить приверженность компании внедрить 3-нм техпроцесс в намеченные ранее сроки – во второй половине этого года. Как мы можем помнить, серийное производство чипов по базовой версии 3-нм технологии начнётся до конца этого года, но выручку от их реализации компания начнёт получать только в первой половине следующего года.

Примерно через год после этого TSMC освоит техпроцесс с условным обозначением N3E. Достичь типового для компании значения нормы прибыли по новому техпроцессу N3 в пределах первых 7-8 кварталов его присутствия на конвейере будет не так просто, как предупредили представители TSMC. При этом к концу 2024 года компания рассчитывает начать опытное производство продукции по 2-нм техпроцессу, а к концу 2025 года внедрить его в массовом производстве. По сути, каждая новая полновесная ступень литографии будет осваиваться TSMC каждые два года. Будет ли в рамках 2-нм технологии применяться новая структура транзисторов, в TSMC пока не уточняют, но намекают, что это в большей степени зависит от экономической целесообразности, чем от технологических возможностей самой компании или поставщиков литографического оборудования.