Руководство Intel не скрывает, что готово в условиях дефицита производственных мощностей партнёров оказывать им финансовую поддержку или заниматься выпуском востребованных компонентов самостоятельно. Как и AMD, процессорный гигант поддерживает компании, занимающиеся тестированием и упаковкой процессоров. По информации корейского издания The Elec, подобная схема сотрудничества может объединить интересы Intel и Samsung.

Подразделение Samsung Electro-Mechanics, которое выпускает различные печатные платы, намеревается вложить в расширение производства подложек для чипов в исполнении FC-BGA почти миллиард долларов США, как сообщают южнокорейские источники. Возможно, под эти цели будет переоборудовано предприятие Samsung во Вьетнаме. По слухам, финансовое участие в проекте может принять Intel, которой нужны подложки для процессоров в исполнении FC-BGA – последние востребованы не только в мобильном, но и в серверном сегментах.