Немецкий энтузиаст Der8auer не упустил возможности задать специалистам Intel вопрос о причинах изменений в высоте кристалла последних поколений процессоров. Сам он предполагал, что изменение в высоте кристалла было обусловлено возвращением так называемого «припоя» под крышку этих процессоров, который сменил пластичный термоинтерфейс. В действительности же, как отметили представители Intel, изменения в высоте кристалла обусловлены не только термодинамическими характеристиками, но и необходимостью соблюдать определённую монтажную высоту.

То есть, сам по себе термоинтерфейс на высоту кристалла не влияет, но данный параметр подбирается с учётом способности кристалла отводить тепло от кремниевого кристалла. Он должен быть не слишком толстым и не слишком тонким. Если же говорить об изменении в толщине печатной платы, на которой располагается кристалл процессора, то она может меняться от поколения к поколению в связи с изменениями в электрической разводке. Встроенный регулятор напряжения, например, повлиял на увеличение толщины подложки. К количеству рекламаций по поводу выхода процессоров из строя из-за механических повреждений эти изменения отношения не имеют.