Тайваньская компания TSMC стоит на пороге освоения 3-нм техпроцесса: готовы цифровые проекты, строятся предприятия, массовое производство нужно запустить ко второй половине 2022 года. Как отмечают тайваньские издания, в настоящий момент компания обеспокоена тем, что по мере повышения интенсивности использования EUV-литографии растут и затраты на производство продукции.

Судите сами, если 7-нм техпроцесс в своей самой совершенной версии требовал от TSMC обработки не более пяти слоёв кристалла с использованием EUV-литографии, то в рамках 5-нм технологии их количество утроилось. Теперь TSMC стоит перед выбором: увеличить количество EUV-слоёв в рамках 3-нм технологии до 25, либо ограничиться 20 и немного сэкономить. Один EUV-сканер производства ASML стоит около $120 млн, а закупать их TSMC вынуждена десятками, поэтому какие-то уступки в технологической сфере нужны для обеспечения экономической эффективности производства.