Перестав выдавать информацию о процессорном разъёме LGA 1700 по частям, немецкий ресурс Igor’s LAB выложил документацию, посвящённую особенностям нового разъёма и систем охлаждения для него. Как уже сообщалось ранее, расстояния между крепёжными отверстиями в материнской плате немного изменятся, с 75 х 75 мм до 78 х 78 мм. Более того, уменьшится минимальная монтажная высота – расстояние от крышки процессора до поверхности материнской платы. Она сократится с 7,3 до 6,5 мм.

Документация описывает максимальное удаление центра тяжести системы охлаждения от плоскости крышки процессора – оно не должно превышать 25,4 мм, иначе возможны повреждения материнской платы. Определена и предельная масса системы охлаждения, устанавливаемой на разъём LGA 1700 – до килограмма не хватает всего 50 г.