Рост заинтересованности Samsung в углублении сотрудничества с голландским холдингом ASML, вне всякого сомнения, не сможет поколебать позиции TSMC в качестве крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых компонентов с использованием EUV-литографии. К октябрю текущего года ASML успела отгрузить 23 литографических сканера класса EUV, но компания не теряет надежды по итогам всего года отгрузить 35 соответствующих систем.

Компания TSMC, как отмечает издание DigiTimes, претендует на получение в 2021 году не менее чем 13 сканеров EUV. Тайваньский производитель будет наращивать объёмы производства 5-нм изделий и готовиться к переходу на 3-нм техпроцесс.

В рамках 3-нм технологии TSMC продолжит использовать традиционную FinFET-структуру транзисторов, серийное производство 3-нм продукции компания планирует начать во второй половине 2022 года, сейчас для этого в непосредственной близости от штаб-квартиры TSMC на Тайване строится новый производственный корпус.