Восемнадцать лет назад, когда автор этих строк принялся наполнять новостную ленту данного сайта, значительная часть информационных материалов была посвящена системам охлаждения. Оверклокинг тогда был на подъёме, а производители систем охлаждения не боялись экспериментировать с конструкцией процессорных кулеров. Значительно позже всё свелось к усреднённым «башням» на тепловых трубках, но и сейчас находятся сторонники смелых экспериментов.

Как сообщает сайт с «говорящим названием» FanlessTech, тайваньская компания ENCTEC предложила интересный подход к пассивному охлаждению центрального процессора – радиатор она расположила за плоскостью материнской платы, ближе к левой (если смотреть изнутри) боковой панели корпуса.

Естественно, материнскую плату для такого корпуса тоже пришлось переработать – процессорный разъём расположился на её оборотной стороне. По мнению разработчиков, через окно в левой боковой панели к радиатору будет поступать больше свежего воздуха.

Это не совсем очевидно, поскольку условия охлаждения будут варьироваться в зависимости от расположения системного блока. В тесной нише такой радиатор будет охлаждаться хуже, чем если бы он был обращён внутрь системного блока. С другой стороны, его в этом случае не удалось бы сделать таким обширным.