Записи в корпоративном блоге TSMC появляются раз в несколько лет и по исключительно важным поводам. Начав массовый выпуск 7-нм изделий в апреле 2018 года, к июлю текущего компания смогла преодолеть важный рубеж, выпустив миллиардный чип с соответствующими литографическими нормами.

При производстве 7-нм чипов TSMC использует EUV-литографию. Компания называет себя первым контрактным производителем, предложившим услуги по массовому выпуску 7-нм изделий. Технически Samsung несколько опередила конкурента во времени, но по объёмам производства корейский конкурент сильно отстаёт от TSMC. Кроме того, Samsung основную часть 7-нм продукции выпускает для собственных нужд.

Массовое производство 5-нм продуктов на конвейере TSMC тоже освоено, более того, новейшей версией техпроцессов считается так называемый 6-нм, который вводит один дополнительный слой с EUV литографией по сравнению с 7 нм, что позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 20%. Предполагается, что клиентом TSMC на направлении 6 нм может стать корпорация Intel, которая будет получать игровые графические процессоры от тайваньского подрядчика в следующем году.

TSMC со страниц блога поясняет, что в июле этого года произвела миллиардный 7-нм чип, а если собрать весь тираж 7-нм изделий, то можно покрыть площадь, эквивалентную 13 кварталам Манхэттена. Сложно сказать, насколько велика доля жителей Нью-Йорка в аудитории блога TSMC, но подобное сравнение призвано впечатлить обывателя. TSMC также снабжает 7-нм компонентами разработчиков систем автопилота для транспорта. Это значит, что эти 7-нм изделия отвечают повышенным требованиям к надёжности электроники, работающей в сложных условиях с ответственной информацией.