Сперва омывать кристаллы процессоров охлаждающей жидкостью напрямую пытались энтузиасты в рамках смелых экспериментов, позже идею довела до серийной реализации корпорация IBM в своих серверных системах, но прочие компании тоже ищут пути повышения эффективности теплоотвода. Например, AMD запатентовала конструкцию конфигурируемого теплораспределителя для процессоров, кристаллы которых омываются охлаждающей жидкостью напрямую.

Прекрасно осознавая, что применение чиплетов станет нормой в ближайшем будущем, AMD предлагает устраивать теплораспределители таким образом, чтобы при помощи системы сменных перегородок с отверстиями для перетока жидкости направлять эту жидкость оптимальным маршрутом.

Скажем, для процессора с двумя кристаллами на подложке и процессора с одним кристаллом потребуются разные конфигурации перегородок. Конструкцию крышки теплораспределителя для этого менять не придётся, направление потока задаётся только сменными перегородками.

AMD намеревается в рамках этой идеи пропускать охлаждающую жидкость между крышкой теплораспределителя и подложкой процессора – так, чтобы она омывала полупроводниковые кристаллы.

Как скоро подобная идея будет воплощена в жизнь, сказать сложно. Заявка была подана в патентное ведомство ещё в ноябре 2018 года. Важно понимать, что многие запатентованные идеи так и не находят практического воплощения.