Если в январе и феврале AMD заказала у TSMC и UMC только 2 000 кремниевых пластин с видеочипами, то в марте это количество было увеличено до четырёх-пяти тысяч пластин. В апреле объём заказов возрастёт до восьми-девяти тысяч пластин, а в мае и июне он достигнет 10 000 кремниевых пластин в месяц. В совокупности во втором квартале TSMC и UMC могут выпустить около 30 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм, содержащих видеочипы AMD.
Рост объёмов производства позволит TSMC и UMC во втором квартале поднять уровень загрузки оборудования до 60-70%. Уже сейчас на работу вернулись все сотрудники фабрик, занимающихся выпуском 300 мм пластин. Прочий персонал постепенно выводится из административных отпусков. Похоже, полупроводниковая промышленность начинает оживать от суровой зимы 2009 года.