Компания Kioxia, по данным Blocks & Files, на недавней технологической конференции сообщила, что намерена сохранять темпы роста количества слоёв памяти 3D NAND, наблюдавшиеся в период с 2014 года по настоящее время. Грубо говоря, ежегодно количество слоёв памяти должно увеличиваться в среднем на треть. К 2027 году сохранение таких темпов роста должно теоретически позволить компании выпускать микросхемы 3D NAND с одной тысячей слоёв.
Располагающая совместным с Kioxia производством данного типа памяти американская компания Western Digital спешит охладить пыл партнёра, поскольку считает, что растущие капитальные затраты на увеличение плотности хранения информации в 3D NAND не позволяют снижать себестоимость памяти прежними темпами. Соответственно, WD собирается увеличивать количество слоёв 3D NAND только в той продукции, которая будет оплачиваться по определённым ценам отдельными категориями клиентов, а на массовом рынке сохранять память с меньшим количеством слоёв и более низкой себестоимостью. Темпы роста количества слоёв в 3D NAND могут в результате снизиться, как считают в Western Digital.