На популярной китайской торговой площадке уже можно найти важнейший компонент для ремонта материнских плат, совместимых с процессорами Intel семейства Alder Lake-S – сам процессорный разъём LGA 1700, выпущенный компанией Foxconn.
Процессорам в исполнении LGA 1700, как мы выяснили на днях, потребуются новые системы охлаждения с расстоянием между крепёжными отверстиями в плате, увеличенным с 75 до 78 мм.
Сам процессорный разъём получил продолговатую форму. По всей видимости, кристалл процессоров Alder Lake-S тоже будет иметь вытянутую форму, хотя по сравнению с предшественником в лице Rocket Lake-S его ждёт важное изменение – он будет выпускаться не по зрелому 14-нм техпроцессу, а по более современному 10-нм, который в настольном сегменте до сих пор не применялся.