Быстро превратившись в главную трибуну FAD 2020, американский сайт AnandTech поведал о намерениях AMD реализовать в неопределённом будущем гибридную пространственную компоновку, которая получила условное обозначение X3D.
Она сочетает преимущества уже известной по графическим процессорам марки 2.5D-компоновки со стеками памяти типа HBM на одной с GPU подложке и перспективной трёхмерной компоновке с несколькими кристаллами, несущими непосредственно исполнительные блоки процессора. В какие сроки будет реализован данный подход, и как он соотносится с технологическими возможностями TSMC, представители AMD пояснять не стали. Высока вероятность того, что первыми такую компоновку примерят ускорители вычислений для серверного сегмента на базе графических процессоров. AMD готовит для этого сегмента отдельную архитектуру CDNA, обозначая разделение эволюционных путей GPU по признаку конечного применения.