☰
︎

Intel продемонстрировала возможности интеграции на одной подложке двух кристаллов с высоким TDP

Первый шаг к созданию многокристальных графических процессоров.
6 ноября 2019, среда 08:35

Компания Intel давно использует возможности подложки EMIB для интеграции разнородных кристаллов, но до сих пор все профильные продукты не демонстрировали ни впечатляющих геометрических размеров, ни высокого энергопотребления. Для информирования общественности о выходе программируемых матриц Stratix 10 GX 10M компания выбрала не совсем обычный способ – материалы были разосланы заранее доверенным сайтам типа AnandTech и Tom’s Hardware Guide, а с публикацией пресс-релиза на сайте Intel решено было не торопиться.

Источник изображения: AnandTech

Новая матрица Stratix 10 GX 10M сочетает два кристалла на одной подложке EMIB, по 5,1 млн логических элементов на каждом. Совокупное количество транзисторов достигает 43,3 млрд, и это своеобразный рекорд. Размеры печатной платы составляют 70 х 74 мм, оба кристалла выполнены по 14-нм технологии.

Источник изображения: Tom’s Hardware Guide

Подложка EMIB в данном продукте использует 25 920 соединений. По сути, это изделие специфического назначения показывает возможности Intel в интеграции нескольких производительных кристаллов на одной подложке. Каждый из двух кристаллов Stratix 10 GX 10M имеет TDP от 75 до 150 Вт. В конце 2021 года Intel рассчитывает представить 7-нм серверный графический процессор с пространственной компоновкой Foveros, для его выпуска наверняка будет использован опыт, использованный при производстве Stratix 10 GX 10M.

Лента материалов раздела