Компания AMD готовит серьезное обновление своих ускорителей искусственного интеллекта серии MI300, известных как MI350. Эти новые чипы будут изготовлены по 4-нм техпроцессу и выйдут до конца 2024 года.
Текущее поколение MI300 включает в себя две модели - MI300X, оптимизированные для задач искусственного интеллекта, и MI300A, ориентированные на высокопроизводительные вычисления. Однако AMD планирует расширить линейку за счет нового чипа MI350 на основе улучшенной архитектуры CDNA 3.
Ранее появлялась информация о модели MI388X, которая могла стать экспортным вариантом для Китая. Однако AMD запретила ее поставки. Вероятно, MI388X должна была использовать 5-нм или 6-нм техпроцесс. Вместо этого компания решила выпустить полноценное обновление своих ускорителей искусственного интеллекта.
Согласно данным TrendForce, чип MI350 будет изготовлен по 4-нм технологии TSMC. Подробностей пока мало, но AMD намекнула на поддержку памяти HBM3E с улучшенными характеристиками, что в сочетании с преимуществами 4-нм процесса может обеспечить значительный прирост производительности. Листинг AMD Singapore, который был обнаружен VideoCardz, также подтверждает существование линейки MI350 и чипы уже проходят тестирование и оптимизацию.
Также AMD подтвердила разработку чипов нового поколения MI400, ориентированных на эпоху искусственного интеллекта. Они должны появиться в 2025 году, а еще компания работает над открытым ПО ROCm, чтобы максимально раскрыть потенциал своих решений для ИИ.
Так что в ближайшие год-два ожидается серьезное обновление продуктовой линейки AMD для искусственного интеллекта, что поможет компании еще больше усилить свои позиции на этом динамично развивающемся рынке.
