Сегодня TSMC объявила об усовершенствовании производственного процесса N4. Новый узел, получивший название N4P, обеспечивает ощутимые улучшения мощности, производительности и площади полупроводников по сравнению с N4, предлагая еще один вариант производства для клиентов TSMC. Технология присоединяется к основным предложениям TSMC, охватывая узлы на технологиях N5, N4, N3, а теперь и N4P. Ожидается, что первая продукция на N4P появится во второй половине 2022 года.

TSMC сообщает, что N4P дополнительно улучшает производительность N4 примерно на 6%. Хотя это, вероятно, недостаточно важно для любого потенциального клиента, чтобы переходить с N4 на N4P, для клиентов на менее современных производственных узлах (даже N5) более интересно получить больше преимуществ, чем при переходе на N4. Компании редко перестраивают или разрабатывают свои проекты для каждого последующего производственного узла. В настоящее время установка нового чипа для нового узла означает вложения в размере сотен миллионов долларов, а это означает, что TSMC теперь имеет больше узлов для распределения своих клиентов, чем при вертикальном масштабировании.

TSMC заявляет, что N4P принесет ощутимые улучшения по сравнению с N5, и они предоставляют больше данных для этого сравнения, чем по сравнению с N4, которое ограничивается оценками производительности. Например, по сравнению с N5, N4P обеспечит повышение производительности на 11%, повышение энергоэффективности на 22% и повышение плотности транзисторов на 6%. TSMC заявляет, что для клиентов важно, чтобы N4P отличался упрощенным (и более дешевым) производственным процессом, требующим меньше масок и меньшее время обработки пластин. Кроме того, TSMC заявляет, что стремилась к максимальной совместимости проектов между N4 и N5, снижая стоимость полного переноса проектов на новый узел.

«С помощью N4P TSMC усиливает наш портфель передовых полупроводниковых технологий с логической схемой, каждая из которых обладает уникальным сочетанием производительности, энергоэффективности и стоимости. N4P был оптимизирован для обеспечения еще более усовершенствованной платформы передовых технологий как для высокопроизводительных вычислений, так и для мобильных приложений», - сказал д-р Кевин Чжан, старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC. «Среди всех вариантов технологий N5, N4 и N3 наши клиенты будут иметь максимальную гибкость и непревзойденный выбор наилучшего сочетания атрибутов для своих продуктов».