С апреля по май 2021 года компания Xiaomi тестировала программное обеспечение MIUI для смартфона MIX FLIP. С момента окончания тестов (7 мая) о модели никакой информации не было. И вот, спустя несколько месяцев, на просторах всемирной паутины появились технические характеристики возможной новинки.
Инсайдеры предполагают, что Xiaomi MIX FLIP до сих пор не вышел на рынок из-за проблем с программным обеспечением. По этой же причине компания всё никак не может выпустить операционную систему Android 12 для Xiaomi Mi MIX FOLD (даже бета0версию), а MIUI 12.5 он получил лишь несколько дней назад.
Глядя на названия сгибаемых смартфонов Xiaomi, логично предположить, что Mi MIX FOLD – конкурент Samsung Galaxy Z Fold 3, а MIX FLIP должен бороться за кошельки покупателей с Samsung Galaxy Z Flip 3. Но нет. Как оказалось, Xiaomi MIX FLIP выполнен в том же форм-факторе, что и Mi MIX FOLD.
Зачем китайской компании два одинаковых смартфона – неизвестно. В коде прошивки MIUI удалось узнать, что версия FLIP тоже будет оборудована двумя экранами с соотношением сторон 4 к 3 и 27 к 9. Разрешение 2480 x 1860 точек и 840 x 2520 точек соответственно. Оба получат поддержку частоты обновления изображения 90 Гц.
В основной камере Xiaomi MIX FLIP мы увидим три модуля – главный на 108 МП с сенсором Samsung ISOCELL HM3, ультра-широкоугольный на 12 МП и телеобъектив на 8 МП с 3-кратным оптическим зумом. Оптическая стабилизация изображения тоже имеется.
Сердцем складного флагмана станет однокристальная система Snapdragon 888, выполненная по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Дата выхода смартфона пока что не уточняется, но ранее была информация о дебюте второго сгибаемого устройства Xiaomi ближе к концу 2021 года. За окном уже середина ноября. Куда ещё ближе?
Цена Xiaomi MIX FLIP пока что не уточняется. Судя по параметрам, которые во многом совпадают с Xiaomi Mi MIX FOLD, стоимость отличаться сильно не должна. Напомним, свой первый смартфон, оснащённый сгибаемым дисплеем, китайская компания оценила в 1 500-2 000 долларов в зависимости от модификации памяти и материала корпуса.
