Не секрет, что производители смартфонов заливают чип по периметру «клеем», дабы кристалл не держался исключительно на припое. В конце прошлого месяца был анонсирован флагманский смартфон Meizu 16s, оборудованный однокристальной системой Snapdragon 855. Как выяснил один из авторов ресурса XYZone, в девайсе отсутствует клеящее вещество, о котором говорилось двумя предложениями ранее.

Изначально китайский производитель отрицал все обвинения. Но позже его специалисты исследовали «невезучий» аппарат, и экспертиза подтвердила, что в Meizu 16s для крепления чипа к материнской плате используется исключительно пайка. В Meizu заявили, что это единичный случай, а в качестве компенсации китайская компания предоставила пользователю сразу два флагманских устройства.