Практически сразу после выпуска новой платформы Intel LGA 1700 специалисты обратили внимание на неприятный нюанс в системе крепления процессорного разъёма. Прижим процессора слишком большой, что вызывает его заметный изгиб и деформацию тепло-распределительной крышки. Это негативно сказывается на контакте с системой охлаждения, приводит к ухудшению теплоотвода и повышению температур, вплоть до 5°C. Решение этой проблемы нашли — требуется демонтаж системы креплений и установка дополнительных шайб проставок. Специалистам Tom’s Hardware удалось получить комментарии Intel по данной проблеме.
Если кратко, в своём ответе специалисты Intel дали понять, что всё находится в допустимых пределах. Следовательно, проблемы нет, а внесение самостоятельных изменений влечёт за собой потерю гарантии.
«…Наши внутренние данные показывают, что IHS в процессорах 12-го поколения для настольных ПК может иметь небольшой изгиб после установки в сокет. Такое незначительное отклонение ожидаемо и не приводит к работе процессора за пределами спецификаций…»— фрагмент ответа Intel ресурсу Tom's Hardware
Ресурс также обратил внимание и на проблему изгиба задней усиливающей пластины вместе с материнской платой, но судя по всему, это также не является поводом для беспокойства.
«…Когда на материнской плате происходит изгиб задней панели, деформация вызвана механической нагрузкой, прикладываемой к материнской плате для создания электрического контакта между ЦП и сокетом…»— фрагмент ответа Intel ресурсу Tom's Hardware
Дополнительные 5°C могут быть довольно существенными, особенно с мощными флагманскими процессорами, работа технологии повышения частоты которых зависит от температуры. Неизвестно, как изгиб со временем повлияет на процессор и материнскую плату, опять-таки это наиболее актуально для мощных систем, работающих под высокой нагрузкой. Пока Intel продолжает следить за ситуацией.
- Источник:
- Tom's Hardware
- Jisaku Hibi
