В следующем году компания Intel должна представить ряд графических ускорителей для различных сегментов рынка. Среди них высокопроизводительные решения HP и HPC, предназначенные для обработки данных. Ожидается, что графические чипы будут изготавливаться тайваньской компанией TSMC по 7-нм техпроцессу.

Накануне в сети появились фотографии графического чипа Intel Xe HPC. Пользователь китайской платформы Bilibili, YuuKi_AnS, опубликовал снимок инженерного образца, который, судя по кодовым обозначениям, был изготовлен в 2017 году по 7-нм техпроцессу. Это высокопроизводительное решение, в котором графический чип объединяет 4 чиплета с 960 исполнительными блоками в каждом из них. Суммарное количество ядер в графическом чипе достигает 7680.

К сожалению, слой термоинтерфейса скрывает подробности, но это не помешало пользователям приблизительно оценить размеры графического чипа и чиплетов в его составе. Энтузиаст, известный в twitter как @_rogame, определил, что площадь одного чиплета составляет около 106 мм², а площадь всего чипа — 663,34 мм².

Источник изображения: @_rogame