реклама
Компания Sony регистрирует очередной патент. Документ получил достаточно размытое название Electronic Apparatus, Semiconductor Device, Insulating Sheet, And Method For Manufacturing Semiconductor Device, однако энтузиасты обнаружили, что в тексте документа скрывается описание системы охлаждения, возможно, используемой в консоли нового поколения PlayStation 5.
реклама
В документе представлены изображения очень похожие на те, что появлялись в сети ранее, несколько месяцев назад, тогда инсайдеры уже связывали эти чертежи с системой охлаждения новой консоли. Но самым интересным является то, что в документах описывается некий «теплопроводный материал», который имеет «текучесть». Изобретение в патенте затрагивает вопрос использования, возможно, жидкого металла (например, сплава на основе галлия) в качестве теплопроводной среды и методов, гарантирующих безопасность применения этого материала — исключение возможности его попадания в рабочие части системы. Для повышения безопасности планируется использовать уплотнительные элементы, а ближайшие электронные компоненты защищать изолирующими секциями.
«Настоящее изобретение обеспечивает структуру, в которой металл, обладающий текучестью, используется в качестве теплопроводного материала. В этой структуре предотвращается проникновение теплопроводного материала в непредусмотренную область, даже когда происходит изменение положения полупроводникового устройства или возникает вибрация».
— Патент WO2020162417
Технические характеристики PS5 и Xbox Series X известны достаточно давно. Наибольшее внимание пользователей привлекла графическая подсистема PS5, которая по количеству вычислительных блоков оказалась заметно хуже конкурента — 36 блоков против 52. Компенсировать это было решено за счет частоты графического чипа, которая достигает 2,23 ГГц. Это достаточно высокая частота, особенно для графических чипов AMD, которые не славятся низкой температурой.
Габариты новой консоли Sony также намекают на массивную систему охлаждения. Компания заявляла, что в новой PS5 система охлаждения будет гораздо эффективнее и тише, чем в PS4. Похоже, что Sony собирается использовать все существующие возможности для снижения температур компонентов.
