Специалисты лаборатории Corsair опубликовали видеоматериал, посвященный следующему поколению оперативной памяти, где подчеркнули некоторые особенности DDR5. Как известно, в DDR5 микросхема управления питанием будет размещаться на модулях памяти, что по единоличному мнению позволит добиться большей стабильности, снизить помехи и эффективно управлять питанием для достижения более высоких частот. Появится и встроенная коррекция ошибок ECC. Однако есть и обратная сторона этих нововведений — повышенный нагрев.
Директор по маркетингу Corsair Джордж Макрис подтвердил, что нагрев модулей DDR5 будет выше, но специалисты готовы справиться с повышенным тепловыделением благодаря технологии Dual-path Heat Xchange (DHX), применяемой Corsair еще со времен памяти DDR. Радиаторы модулей серии Dominator отводят тепло не только от чипов, но и от печатной платы, за счет контакта с открытым медным слоем платы в специальных зонах.
Модули памяти DDR5 от Corsair ожидаются к концу текущего года, к выходу настольных процессоров Alder Lake-S. Ранее компания опубликовала достаточно информативную брошюру для знакомства с новым поколением памяти DDR.