Источник изображения: Intel

Компания AMD получила патент на использование стеклянных подложек для чипов, которые вскоре могут заменить традиционные органические материалы. Это сулит революцию в производстве процессоров, особенно для ресурсоемких задач. Патент защищает разработку AMD и дает ей преимущество на рынке, где Intel и Samsung также изучают потенциал стекла.

Стеклянные подложки, изготовленные из боросиликата и кварца, превосходят органические аналоги по толщине, размерам, термо- и механической устойчивости. Это критически важно для повышения плотности межсоединений и надежности работы в высокотемпературных условиях, например, в центрах обработки данных.

Одной из сложностей, описанных в патенте, является создание сквозных отверстий (TGV) в стекле для передачи данных и питания. AMD делает ставку на лазерное сверление и магнитную самосборку – новейшие, но пока не до конца освоенные технологии. Слои перераспределения сигналов, в отличие от основы, пока останутся на базе меди и органики, но будут располагаться на одной стороне стекла, что потребует новых производственных решений.

AMD также патентует метод соединения нескольких стеклянных подложек медной пайкой для большей прочности и отказа от дополнительных материалов. Стоит сказать, что хотя патент фокусируется на преимуществах стекла для мощных процессоров, AMD видит его потенциал и в мобильных устройствах, датчиках и других областях, где важна высокая плотность соединений.