Intel планирует вернуться на рынок памяти и анонсировала новый стандарт DRAM — Z-Angle Memory

Z-Angle Memory (ZAM) обещает быть в 2-3 раза более ёмкой, чем HBM, при этом потребляя вдвое меньше энергии и обходясь на 60% дешевле в производстве
4 февраля 2026, среда 09:35
link1pc_bl0g для раздела Блоги

Корпорация Intel официально заявила о подписании партнерского соглашения с японской компанией SAIMEMORY (дочерней структурой группы SoftBank) в целях совместной разработки и продвижения принципиально нового типа оперативной памяти — Z-Angle Memory (ZAM). Эта память станет прямой альтернативой существующему формату High Bandwidth Memory (HBM).

Партнерство было запущено в рамках инициативы Министерства энергетики США Advanced Memory Technology (AMT), стартовавшей в июне 2025 года. Цель проекта AMT заключается в ускорении развития технологий высокопроизводительной вычислительной техники, особенно важной для центров обработки данных и научных исследований.

По словам представителей Intel, Z-Angle Memory обеспечит увеличенную емкость в два-три раза больше HBM, снизит энергопотребление почти наполовину и сократит производственные затраты примерно на 60%. Чтобы достичь таких впечатляющих результатов, был разработан новый метод вертикального размещения нескольких слоев DRAM. Также была использована технология Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), которая позволяет существенно снизить задержку между отдельными чипами.

Также разработчики обращают внимание на использование передового метода соединения микросхем — гибридное межсоединение медь-медь. Данный подход позволяет расположить ячейки памяти под углом в виде буквы Z и обеспечивает оптимальное взаимодействие между слоями.

Ожидается, что уже в 2027 году на рынке появятся первые образцы памяти формата ZAM, а массовое производство начнётся двумя годами позже — в 2029 году.