Платформа поможет создавать чипы большого размера — более 6000 квадратных миллиметров, что значительно превышает размеры существующих GPU, которые обычно составляют около 800 кв. мм..
Broadcom использует передовую технологию упаковки CoWoS-L от TSMC, благодаря которой размер интерпозера может достигать 4719 кв. мм. Это позволяет разместить на одной подложке до 12 микросхем памяти HBM3 или HBM4.
Одной из ключевых особенностей новой платформы является использование гибридного медного соединения для наложения вычислительных чиплетов друг на друга. Этот метод, известный как F2F (лицом к лицу), увеличивает количество сигнальных соединений в семь раз по сравнению с традиционными методами. Также он сокращает длину маршрутизации сигналов, что приводит к снижению энергопотребления на 90% и минимизации задержек в 3D-стеке.
