Компания Molex, известная производством различной электроники и разъемов, сегодня объявила о разработке первого в своем роде межчипового разъема. Ассортимент продукции Molex 224G, предназначенный в основном для центров обработки данных, включает в себя кабели нового поколения, объединительные платы, межплатные разъемы и решения типа «разъем-кабель». Эти продукты, работающие со скоростью 224 Гбит/с, используют сигнализацию PAM4 и могут похвастаться самым высоким уровнем электрической, механической, физической целостности и целостности сигнала. Как заявляет компания, будущие центры обработки данных для высокопроизводительных вычислений (HPC) требуют большого количества межплатных, межмикросхемных и других типов связи для повышения общей эффективности и устранения узких мест в передаче данных. Для решения этой проблемы компания Molex предлагает ряд продуктов, в том числе Mirror Mezz Enhanced, Inception и CX2 Dual Speed.

 Генеративный искусственный интеллект будущего, Ethernet 1,6T (1,6 Тбит/с) и другие задачи центров обработки данных требуют специального стандарта связи, который Molex стремится обеспечить. Работая с различными центрами обработки данных и корпоративными клиентами, компания утверждает, что задала темп для устройств, основанных на этой технологии 224G PAM4 «чип-к-чипу». Есть подозрение, что Open Compute Project (OCP) будет первым в очереди на внедрение инноваций, и Molex исторически работал с ним, поскольку он внедрил межплатные разъемы Mirror Mezz и Mirror Mezz Pro.