В ходе серии интервью с PC World сотрудники AMD раскрыли некоторые подробности о платформе AM5 для процессоров следующего поколения. В интервью за круглым столом генеральный директор AMD Лиза Су подтвердила, что AMD планирует использовать платформу AM5 в течение нескольких лет, как и AM4. Нынешняя платформа существует уже довольно давно по современным меркам, но в ней было несколько обновлений, обеспечивающих поддержку более быстрой памяти или новых стандартов PCI-Express. Будущее AM5 точно не известно, но команда, стоящая за успехом процессоров Ryzen, определенно многому научилась, так что, возможно, по крайней мере не будет проблемы с обновлением BIOS и поддержкой следующих поколений процессоров.

 "Ну, мы были очень довольны тем, как развился AM4. Мы сказали, что сохраним этот сокет в течение длительного времени, и мы это сделали. Мы по-прежнему считаем, что это было хорошо для сообщества, и, честно говоря, это было хорошо и для нас. По мере продвижения вперед пришло время сделать переход сокетов для новых технологий. У меня нет точного количества лет, но я бы сказал, что вы должны ожидать, что AM5 будет такой же долгоживущей платформой, как AM4. Я думаю, мы ожидаем, что AM4 останется на рынке еще несколько лет, и это будет своего рода дублирование", - сказала Лиза Су.

 Кроме того, есть видеоинтервью с Робертом Халлоком (директором по техническому маркетингу) и Фрэнком Азором (главным архитектором игровых решений), которых спросили о конструкции платформы AMD AM5, например, почему AMD перешла на LGA вместо того, чтобы сделать еще один процессор PGA. Хэллок ответил, что это решение было основано исключительно на плотности контактов, необходимой для подключения и интерфейсов следующего поколения, таких как PCIe Gen5 или DDR5. Платформе просто нужно было больше соединений с процессором, а процессоры PGA просто не подходили для этой задачи.

 Конструкция встроенного распределителя тепла для настольных ПК AMD Zen4 (Ryzen 7000) была выбрана не из-за его внешнего вида, а для того, чтобы освободить место для конденсаторов, которые в противном случае пришлось бы устанавливать с другой стороны процессора. Решение сделать их того же размера, что и IHS, дало AMD возможность разместить больше прокладок на нижней части процессора и в результате сохранить тот же размер упаковки, что и у процессоров AM4.

 Халлок подтвердил, что кулеры AM4 будут совместимы с будущими процессорами AM5. Конечно, подробности, такие как тепловая плотность, требования к мощности и так далее, пока неизвестны, но есть большая вероятность, что high-end воздушные и AIO-кулеры не будут иметь проблем с эффективностью охлаждения.