Крупнейший производитель полупроводников - компания TSMC объявила о том, что работает над новой технологией охлаждения микрочипов, которая предполагает организацию жидкостного охлаждения непосредственно внутри него, благодаря наличию внутренних каналов в кристалле.

 Поскольку прогресс не стоит на месте, и в полупроводниковой промышленности происходит постоянное уменьшение технологического процесса производства, плотность транзисторов все больше увеличивается, при этом температура работы чипов становится все более важной проблемой, которую становится все сложнее решать. Исследования TSMC привели к выводу, что внедрение внутреннего охлаждения чипов помогут в решении проблемы высоких рабочих температур. Но, как это часто бывает, на первый взгляд простое решение в теории, на практике является очень сложной задачей.

 Существующие на данный момент системы охлаждения контактируют лишь с поверхностью кристаллов процесоров. Многие современные чипы имеют 3D-компоновку, предполагающую расположение элементов чипа в несколько слоев, что ухудшает возможности охлаждения тех из них, которые непосредственно не имеют контакта с кулером. Это в свою очередь приводит к проблеме рассеивания, что может привести к повреждению или негативно отразиться на итоговой производительности процессора.

 На сегодняшний день самым продвинутым охлаждением можно считать полное погружение компонентов компьютера в непроводящую электрический ток жидкость, которая более раномерно отводит тепло от чипов, однако стоимость такого охлаждения чрезвычайно высокая и не имеет шансов стать массовым решением проблемы охлаждения. Таким образом, если компании TSMC удастся реализовать свои идеи в конечном продукте, то это в какой-то мере можно будет назвать революцией в деле организации охлаждения микропроцессоров. Более того, пройдет не мало лет, прежде чем такое охлаждение станет массовым и доступным по цене.