TSMC является ведущей литейной компанией в мире, и этот статус вряд ли изменится в ближайшие 4-5 лет. Техпроцесс 5-нм EUV, представленный в чипсете Apple M1, является самым передовым в мире процессом, примерно сопоставимым с будущим 7-нм техпроцессом Intel, который будет запущен не ранее, чем через два года. TSMC планирует потратить почти 30 миллиардов долларов в этом году на расширение возможностей своих передовых технологических процессов, включая N7, используемый в процессорах AMD Ryzen 5000, консолях PS5/XBox S/X и большинстве чипсетов для смартфонов.

Что касается передового процесса N5, то к концу года TSMC планирует расширить производственные мощности до 120-125 тыс. пластин в месяц, что позволит своим крупнейшим клиентам, таким как AMD, MediaTek и Qualcomm, получить больше заказанной продукции. Техпроцесс TSMC N4 (4-нм), который является усовершенствованием узла N5, планируется запустить уже в чипах для iPhone следующего поколения во втором квартале 2022 года, а первая продукция на техпроцессе N3 (3-нм), как ожидается, поступит в массовое производство во второй половине 2022 года.

 Перед переходом к N4 компания TSMC планирует еще одну переходную ступень N5 под названием N5P, производство которой планируется начать в ближайшие недели. Ожидается, что процесс N5P позволит увеличить тактовую частоту чипов на 5% или снизить их энергопотребление на 10%. Для сравнения, процесс N5 был на 30% более энергоэффективен, чем N7, или на 15% быстрее при той же сложности, с увеличением плотности до 1,8 раза.

 Что касается техпроцесса N3, то при его использовании TSMC стремится повысить энергоэффективность на 25-30% или увеличить производительность на 10-15% при той же плотности, аналогично переходу с N7 на N5. Ожидается, что увеличение логической плотности будет немного ниже в 1,7 раза. Как и в случае с N4, производство первых чипов на техпроцессе N3 запланировано на вторую половину 2021 года, а массовое производство должно начаться во второй половине 2022 года.

 В настоящее время 7-нм техпроцесс составляет основную часть прибыли тайваньского литейного производства, но 5-нм техпроцесс быстро увеличивает свою долю, которая составит до 20% в 2021 году с ожидаемым ростом до 35-40% в следующем году. Существует также вопрос о более продвинутых технологических процессах, включая 2-нм и 1-нм, которые будут использовать преимущества технологии GAA. О сроках производства этих процессов ничего не известно, но на Fab 12 уже ведутся исследования и разработки в данном направлении.