Просочившиеся в сеть слайды подтверждают наиболее важные аспекты новой архитектуры Alder Lake, включая настольные и мобильные платформы. Прежде всего, Intel заявляет о повышении однопоточной производительности до 20% благодаря новому дизайну ядра Golden Cove. Кроме того, Intel утверждает, что процессоры Alder Lake будут вдвое быстрее в многопоточных рабочих нагрузках. Здесь Intel упоминает о своих новых высокоэффективных ядрах Gracemont и встроенном в чип аппаратном планировании. Серия процессоров на 10-нм Enhanced Superfin техпроцессе будет включать гибридную технологию Intel с маленькими (энергоэффективными) и большими ядрами (высокопроизводительными). На слайде фактически представлена блок-схема с процессором, которая подтверждает, что полная конфигурация кристалла должна предлагать до 8 больших ядер Golden Cove и до 8 малых ядер Gracemont.

 На слайде также подтверждается, что процессоры Alder Lake будут поддерживать интерфейсы PCI Express Gen5 и Gen4. Также есть подтверждение о поддержке оперативной памяти DDR5 и DDR4, то есть платформа фактически будет поддерживать обе технологии памяти одновременно. Для мобильных процессоров Alder Lake компания Intel также подтверждает поддержку LPDDR5 и LPDDR4. Серия Raptor Lake - преемник Alder Lake, расширит поддержку памяти до стандарта LPDDR5X.

 Появились также первые подробности о чипсете Intel серии 600. Новые процессоры для настольных ПК будут поддерживать двухканальный режим памяти DDR5-4800. Материнские платы с поддержкой DDR4 будут поддерживать модули частотой 3200 МГц. Материнские платы высокого класса на чипсете Z690 будут предлагать поддержку DDR5, тогда как более дешевые варианты будут полагаться на DDR4. Это дает Intel и производителям материнских плат широкие возможности для производства материнских плат на любой вкус и кошелек потребителей, так не все захотять полностью менять свою имеющуюся платформу и сохранят возможность использования некоторых старых комплектующих.

 Еще одним большим обновлением является поддержка PCI Gen5. Процессор будет иметь 16 линий с поддержкой PCI Gen5, а также 4 линии PCI Gen4. Сам чипсет также будет поддерживать шины PCI Gen4 и Gen3. Также Direct Media Interface (DMI) был обновлен до Gen4. Предстоящий набор микросхем серии 500 для Rocket Lake уже расширил ширину до 8 полос, но по-прежнему основан на Gen3, как и наборы микросхем 400-й серии для Comet Lake.

 Материнские платы серии 600 будут оснащены разъемом нового типа под названием LGA1700. Плохой новостью является то, что изменилась форма корпуса процессора, что сделает все существующие системы охлаждения для сокетов LGA115X и LGA1200 непригодными для новой серии.

 Intel уже подтвердила, что серию Alder Lake планируется запустить в этом году, но для какой именно платформы: настольной или мобильной, информации пока нет.