реклама
Недавно Intel представила свой первый современный дискретный графический процессор DG1 или Xe Max, для ноутбуков с процессорами Tiger Lake и некоторых конфигураций настольных компьютеров. Во время предыдущего мероприятия Architecture Day директор Intel по графике Раджа Кодури сказал, что компания скоро выпустит видеокарты DG2 или Xe-HPG, предназначенные для геймеров и создателей контента. Хотя нам доводилось слышать о Intel DG2 уже довольно давно, недавняя утечка указывает на возможные варианты ускорителей, запуск которых запланирован на конец этого года.
реклама
Информация поступает из нескольких источников, включая инсайдеров @harukaze5719, @OneRaichu и @hougetsu. Ранее сообщалось, что Xe-HPG может включать до 512 исполнительных блоков (EU) или 4096 потоковых процессоров (SP), и что Intel работает над возможностью их увеличения до 960 EU.
По словам @hougetsu и @harukaze5719, графические карты Xe-HPG могут быть доступны как минимум в шести вариантах:
512 EU (4096 SP) / 256-битная шина / 8 или 16 ГБ видеопамяти;
384 EU (3072 SP) / 192-битная шина / 6 или 12 ГБ видеопамяти;
256 EU (2048 SP) / 128-битная шина / 4 или 8 ГБ видеопамяти;
192 EU (1536 SP) / 128-битная шина / 4 ГБ видеопамяти;
128 EU (1024 SP) / 64-битная шина / 4 ГБ видеопамяти;
96 EU (768 SP) / 64-битная шина / 4 ГБ видеопамяти.
Как видно младший представитель получит 96 исполнительных блоков, а старший - 512 исполнительных блоков. Intel уже предлагает ускоритель с 96 EU в составе DG1, поэтому можно ожидать, что соответствующая версия DG2 будет быстрее, получит улучшенный IPC и локальную памятью GDDR6 вместо LPDDR4x. Кроме того, варианты на 256, 384 и 512 EU будут иметь версии с разным объемом памяти, самый большой из которых составляет 16 ГБ GDDR6 на 256-битной шине.
Судя только по доступным спецификациям, уровень производительности топовой видеокарты с 512 исполнительными блоками является потенциальным конкурентом для GeForce RTX 3060 Ti / RTX 3070, а также Radeon RX 6800.
Хотя другие характеристики Xe-HPG DG2 еще не доступны, известно, что модель с 384 исполнительными блоками, вероятно, будет иметь площадь кристалла 190 мм2. Согласно информации Intel, DG2 будет изготавливаться по 6-нм техпроцессу на стороннем предприятии, которым должна стать TSMC. Пока не известно, как будут называться эти карты, но компания может придерживаться номенклатуры, аналогичной NVIDIA и AMD.
