Snapdragon 895 будет производиться TSMC по 4-нм техпроцессу

 Как стало известно, чипсет Snapdragon 875 появится раньше, чем были выпущены его предшественники. Компания Qualcomm подтвердила, что официально он будет выпущен 1 декабря. Первый смартфон с этим встроенным чипом появится на рынке в январе 2021 года, как минимум на 2 месяца раньше, чем в предыдущие несколько лет.

 Новая серия флагманских смартфонов Samsung Galaxy станет первой в мире, выпустившей устройство на Snapdragon 875, а Xiaomi Mi 11 будет первым смартфоном, который получит чипсет Snapdragon 875 на территории Китая. Первыми компания, устройства которых будут использовать новый чипсет от Qualcomm помимо Samsung и Xiaomi станут Vivo, OnePlus, Oppo и Realme.

 Производство чипсета Snapdragon 875 будет основано на 5-нм техпроцессе EUV Samsung. Чипсет будет иметь восемь ядер, скомпонованных по схеме 1 + 3 + 4, которая предполагает наличие одного супер ядра с тактовой частотой 2,84 ГГц, 3 ядер Cortex-A78 с тактовой частотой 2,42 ГГц и 4 ядер Cortex-A55, работающих на тактовой частоте 1,8 ГГц.

 Однако прогресс не стоит на месте, а компания Qualcomm уже начала работу над флагманским чипом следующего поколения с предполагаемым названием Snapdragon 885, который должен появиться в самом конце 2021 года. Очевидно, что о спецификациях на данный момент говорить рано, но точно известно, что он будет также использовать 5-нм техпроцесс Samsung, а возможно, и улучшенной версии 5-нм процесса LPP.

 Что касается Snapdragon 895 2022 года, то о нем вообще трудно сказать что-то определенное. Единственно, что наверняка можно сказать, так это использованием более тонкого технологического процесса и возврат производства на фабрики компании TSMC, на которых ранее производились Snapdragon 855 и Snapdragon 865. Snapdragon 895, скорее всего, будет использовать 4-нм техпроцесс TSMC.