На мероприятии Intel Foundry Direct Connect компания представила текущие достижения в области технологических процессов и упаковки полупроводников. Также были объявлены новые программы для экосистемы и партнёрские проекты, направленные на развитие производства и укрепление доверия со стороны заказчиков.

В ходе мероприятия генеральный директор Intel Лип-Бу Тан сообщил о приоритетах и дальнейших шагах развития подразделения Intel Foundry. Особое внимание было уделено работе над культурой инженерных решений, укреплению партнёрских связей и продвижению стратегии системного подхода к производству. Вместе с ним выступили Нага Чандрасекаран и Кевин О’Бакли, которые рассказали о новых разработках в области технологических процессов, упаковки чипов и глобальной цепочки поставок.

Intel Foundry сообщила о начале работы с ключевыми клиентами над 14A-процессом — преемником технологии Intel 18A. Был представлен ранний вариант набора для проектирования (PDK) нового поколения, который уже используется партнёрами для создания тестовых чипов. Также была анонсирована версия Intel 18A-P, ориентированная на более широкий круг пользователей, и Intel 18A-PT, поддерживающий высокую плотность взаимосвязей через Foveros Direct 3D. Ряд партнёров уже обновляют свои решения под эти стандарты.

В сфере упаковки чипов Intel представила расширение линейки EMIB-T, а также два новых направления — Foveros-R и Foveros-B. Сотрудничество с Amkor Technology позволит клиентам более гибко выбирать подходящие технологии упаковки. Это открывает возможности для более сложных и эффективных решений.

Производственные мощности также развиваются: на фабрике в Аризоне начата обработка пластин по технологии Intel 18A. Серийное производство запланировано сначала в Орегоне, после чего будет наращиваться объём в Аризоне. Все этапы разработки и выпуска Intel 14A и Intel 18A будут сосредоточены на территории США.