TSMC начала мелкосерийное производство 5 000 пластин по 2-нм техпроцессу на своем заводе в Баошане. Они также представили новый улучшенный вариант 2-нм техпроцесса, известный как N2P. Компания планирует внедрить N2P в массовое производство в 2026 году, однако они ожидают начать производство первой итерации уже в 2025 году.
TSMC имеет две базы по производству 2-нм пластин на своей территории, которые позволят им увеличить мощность и удовлетворить спрос нескольких клиентов, включая Apple, Qualcomm и MediaTek. В настоящее время компания достигла 60-процентной производительности в ходе пробного производства, что позволило им начать мелкосерийный выпуск.
TSMC продолжает развивать свои производственные мощности в заводах Баошане и Гаосюне, чтобы удовлетворить растущий спрос на 2-нм пластины. Недавний отчет говорил о том, что компания достигла 10 000 единиц продукции в ходе пробного запуска и планирует достичь 50 000 продуктовых единиц к концу этого года.
Несмотря на ограниченную мощность текущего производства, TSMC ожидает значительного увеличения производительности в ближайшие годы. Однако поскольку 2-нм технология считается одной из самых продвинутых в отрасли, процессы производства могут быть сложными и требовать времени для полного масштабирования.
