Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) достигла значительного прогресса в разработке 2-нм техпроцесса. По последнему отчету, производительность предварительного производства на 2-нм узле превысила 60 процентов, что оказалось лучше, чем ожидалось на данной ранней стадии. В то время как Samsung, разрабатывающая свой чипсет Exynos на базе второго поколения 2-нм техпроцесса, пока не имеет подтверждений о выходе продукции на рынок, TSMC заняла ведущую позицию. Массовое производство ожидается в следующем году, и спрос на 2-нм пластины, как утверждается, превышает спрос на 3-нм варианты.

Это достижение TSMC преодолевает одну из самых важных проблем - достижение высокой производительности по 2-нм техпроцессу. Компания планирует продолжить улучшение этого показателя и достичь 70-процентного уровня до начала размещения заказов от гигантов индустрии, таких как Apple, Qualcomm, MediaTek и других. Ожидается, что TSMC начнет массовое производство 2-нм узла техпроцесса в 2025 году.

Однако, несмотря на значительный прогресс, TSMC еще не приступила к массовому производству 2-нм техпроцесса и в настоящее время сосредоточена на подготовке своей 3-нм технологии «N3P» для широкого круга заказчиков. Ожидается, что реальное производство начнется лишь в 2025 году. Вместе с тем, TSMC уверена в своей успешной реализации 2-нм техпроцесса и готова удовлетворить потребности мирового рынка в современных полупроводниковых изделиях.