ASUS подтверждает планы по выпуску материнских плат X870 BTF вместе с процессорами Ryzen 9 9000X3D на выставке CES 2025. ASUS ранее отметила востребованность такого дизайна и решила использовать его в будущих материнских платах как для процессоров AMD, так и для Intel.
Хотя не было прямого упоминания о выставке CES 2025, GM подтвердил, что они будут представлены вместе с новыми процессорами Ryzen 9000X3D на данном мероприятии.
ASUS продолжает экспериментировать с дизайном материнских плат, стремясь предложить продукты с минимальным количеством разъемов. Хотя компания ранее отказалась от дизайна "BTF" в линейке материнских плат Intel Z890, она не намерена полностью отказываться от такого подхода.