По слухам, компания Huawei работает над разработкой собственного чипа для персональных компьютеров под названием Kirin PC. Этот чип обладает многоядерной производительностью, близкой к чипу M3 от Apple, благодаря использованию архитектуры Taishan V130. Похоже, что Huawei планирует конкурировать с чипом Snapdragon X Elite от Qualcomm.
Новый чип Kirin PC будет иметь несколько мощных вариантов, аналогично версиям Apple "Pro" и "Max". Однако точное название чипа пока не было представлено. По информации от источника, помимо высокой многоядерной производительности, данный чип Huawei будет оснащен графическим процессором Mali-920, который будет близок по возможностям к GPU M2. Скорее всего, начальными продуктами, которые будут использовать этот чип, будут ноутбуки.

Есть два предполагаемых варианта литографии для производства чипа Kirin PC. Первый вариант - использование 7-нм архитектуры SMIC, что может привести к снижению эффективности чипа, в то время как второй вариант - использование предстоящей 5-нм производственной линии SMIC. Huawei может дождаться выпуска 5-нм пластин, чтобы достичь лучшей производительности и более низкого энергопотребления. По слухам, новый 5-нм чипсет Kirin станет частью флагманской серии Mate 70 от Huawei и предположительно будет иметь производительность, сопоставимую с Snapdragon 8 Plus Gen 1 от Qualcomm.
Пока нет информации о сроках запуска чипа Kirin PC, поэтому Huawei, вероятно, продолжит работу над его разработкой. Ожидается, что компания выпустит его не ранее 2025 года.