В настоящее время в России нет производственных мощностей, способных выпускать чипы по актуальным технологическим нормам. В лучшем случае можно рассчитывать на 65-нм узел, ну а Intel приступила к выпуску процессоров на базе такого техпроцесса в 2004 году. Разрыв поражает, но даже оборудование такого класса сегодня в России не выпускается. Звучат самые различные прогнозы, ну а план правительства предполагает, что к началу 2030 российские инженеры совершат целый ряд важных прорывов. Выделяются значительные суммы, в рамках которых реализуется всесторонний подход к переходу на отечественные технологии. До полного импортозамещения ещё очень далеко, а первые результаты появятся не раньше 2025 года. Именно тогда завершится разработка полупроводниковых сплавов, а также первых образцов литографов, способных выпускать продукцию на устаревших технологических нормах. После этого разработки будут продолжены, что позволит добиться поставленных целей в срок.
Ну а поскольку процесс сложный и требует слаженной работы сотен и даже тысяч инженеров, то постоянно запускаются новые проекты. Как стало известно, 2 ноября 2024 года Минпромторг России объявил о новом крупном тендере на разработку метрологического оборудования. Общий бюджет составит 497.1 миллиона рублей, а само оборудование предназначено для точной настройки и испытания литографических установок. Подобные устройства являются ключевым элементом в производстве чипов, а разработка выполняется в рамках ранее запланированных сроков. Проект принадлежит к программе «Научно-технологическое развитие» и нацелен на создание эталонного комплекса лазеров ультрафиолетового диапазона, необходимых для поддержания и калибровки оптического оборудования, применяемого в современных литографических установках. Комплекс будет состоять из специализированных лазерных установок для измерения мощности, энергии и пространственных параметров излучения на критически важных для микролитографии длинах волн 193-нм и 248-нм. Такое оборудование позволит осуществлять точные измерения спектральных и энергетических характеристик ультрафиолетовых лазеров, которые, в свою очередь, обеспечат стабильную и точную работу литографического оборудования. Важной частью проекта является ориентация на отечественные комплектующие. Предполагается, что такой подход значительно снизит зависимость от зарубежных поставщиков, обеспечивая технологическую независимость России в этой стратегической области.
Отмечается, что производство микросхем требует особой точности на каждом этапе. Таким образом именно метрологическое оборудование играет ключевую роль в обеспечении качества конечного продукта. Как отметил Яков Петренко, глава департамента электронного машиностроения МИЭТ, создаваемый эталон поможет точно калибровать параметры отечественных эксимерных лазеров, используемых в литографических процессах. Это оборудование послужит основой для метрологической проверки ультрафиолетовых лазеров, поддерживая высокую точность при каждом производственном цикле. В России уже есть наработки в сфере финальной метрологии, но подобное оборудование для промежуточного контроля качества (in-line) пока остаётся дефицитом. Новые установки позволят более эффективно проверять микросхемы и сокращать производственные дефекты. Работы должны быть завершены к апрелю 2027 года, а исполнители обязаны обеспечить строгую конфиденциальность в отношении всех сведений о процессе и результатах. Это необходимо не только для защиты технических решений, но и для сохранения позиций России в высокотехнологичной сфере. По словам Петренко, эталонный комплекс сыграет ключевую роль в создании точного метрологического оборудования для тестирования и калибровки параметров лазеров, которые будут использоваться в литографическом оборудовании нового поколения.
Как уже отмечалось выше, в последние годы Россия стремительно развивает технологическую инфраструктуру для производства микроэлектроники. По словам исполнительного директора АКРП-Консорциум дизайн-центров Веры Смирновой, государственная поддержка способствуют развитию лазерных технологий, необходимых в высокоточных отраслях, включая микроэлектронику и производство печатных плат. Смирнова отмечает, что потребность в новом измерительном оборудовании будет расти, так как мощностям по выпуску микросхем и других компонентов требуется надёжное метрологическое сопровождение. Напомним, российские власти планируют запустить производство чипов по 350-нм нормам уже в 2024 году, а к 2026 году благополучно перейти на 130-нм узел. Амбициозные планы включают тестирование новейшего фотолитографа для 350-нм микросхем, созданного белорусским «Планаром» и Зеленоградским нанотехнологическим центром. Новое метрологическое оборудование станет важным шагом к успешному запуску отечественного производства микросхем. К 2030 году технологии должны достигнут ещё более значительных отметок, но пока неясно, каких высот удастся достичь российским инженерам в означенные сроки.
