Судя по поведению американских властей, там крайне плохо осведомлены о сложностях, сопутствующих производству полупроводниковых изделий. Может показаться, что Intel и TSMC чуть ли не сами придумали все технологии, а теперь успешно выпускают процессоры и видеокарты. На самом деле это не так, ведь процесс действительно сложный и включает огромное количество сопутствующих технологий. Ну а литографы, которые умеет выпускать только нидерландская ASML – это всего лишь вершина айсберга. Нужны десятки металлов, без которых выпуск чипа невозможен. Подобные материалы используются на разных этапах и позволяют добиться низкого брака, а порой и вовсе незаменимы.
Аналитики пишут, что многие сплавы создавались в сотрудничестве между учёными разных стран, но в какой-то момент США успешно присвоили себе все лавры. Сегодня контроль над ключевыми полупроводниковыми компаниями находится в руках Вашингтона, но железный занавес уже начал давать брешь.
Напомним, власти США планомерно вводят против Китая различные санкции, объясняя важность происходящего национальной безопасностью. Из страны выдавливаются крупные компании из Поднебесной, поскольку все они занимаются шпионажем в пользу китайских спецслужб. КНР уже потеряла возможность закупать современные литографы, а в результате давления со стороны Белого дома, ASML отказывает китайцам даже в технической поддержке. Китай активно создаёт собственную полупроводниковую промышленность. На то, чтобы догнать ведущих производителей, могут уйти годы, и примерно таким же путём движется и Россия. Темпы здесь ниже, поскольку денег выделяется значительно меньше. Как уже было сказано выше, выпуск процессоров без освоения смежных отраслей невозможен, что прекрасно понимают российские власти. Как стало известно, в РФ дан старт важному проекту, направленному на создание технологий производства важнейших материалов для отечественной микроэлектроники.
Инициатором стал Минпромторг, считающий разработку технологий для производства кремниевых пластин и слитков из нейтронно-трансмутационно легированного монокристаллического кремния диаметром 150 миллиметров крайне важной для перехода к собственному производству чипов. Отмечается, что такие материалы помогут стране снизить зависимость от импортных компонентов в высокотехнологичных областях. На проект уже выделено 400 миллионов рублей, а завершить работы планируется к 1 декабря 2026 года. Для справки, технологии нейтронно-трансмутационного легирования позволяют создавать кремниевые пластины с уникальными свойствами. Подобная продукция найдёт применение при производстве силовой электроники. Такие пластины будут задействованы в целом ряде ключевых полупроводниковых компонентов. Например, силовых тиристоров, биполярных транзисторов с изолированным затвором и высоковольтных диодов. Компоненты на основе этих пластин смогут обеспечить работу электротранспорта, включая железнодорожные и автомобильные системы, а также зарядной инфраструктуры.
В настоящее время в России нет собственного производства таких пластин, а закупка аналогичных материалов за рубежом практически невозможна из-за их стратегического значения и санкций со стороны США. Создание отечественных технологий не только закроет этот пробел, но и обеспечит суверенитет в области важнейших высокотехнологичных материалов. Известно, что проект стал частью масштабной программы развития электронного машиностроения до 2030 года, утвержденной Минпромторгом в феврале 2024 года. Как пояснили в министерстве, чтобы достичь полноценного производства, необходимо провести всесторонние опытно-конструкторские работы и обеспечить внедрение разработанных технологий на промышленные линии. Первоначально планируется выпускать как минимум 100 000 пластин в год, что поможет стабилизировать рынок и удовлетворить потребности отечественных предприятий. Согласно техническому заданию, опубликованному на сайте регулятора, стоимость одной пластины после выхода на серийное производство не должна превышать среднерыночную стоимость аналогичных продуктов более чем на 10-15%. Это создаст конкурентные условия на внутреннем рынке, где будет доступна качественная альтернатива зарубежным продуктам.
Эксперты пишут, что монокристаллический кремний, произведённый методом нейтронно-трансмутационного легирования, значительно отличается от обычного легированного кремния. В стандартном производстве кремниевые пластины легируют примесями извне, например, фосфором или бором, для управления электропроводящими свойствами. В то же время при нейтронно-трансмутационном методе примеси образуются непосредственно в материале в результате облучения нейтронами. Это позволяет достигнуть уникально равномерного распределения примесных атомов, что повышает стабильность и радиационную стойкость конечного продукта. Именно такие свойства делают пластины подходящими для применения в оборонной и космической отраслях, где оборудование должно выдерживать экстремальные условия и повышенные радиационные нагрузки. Отдельно отмечается, что интерес к подобным пластинам среди отечественных производителей крайне высок. Оказывается, потребность существует даже в пластинах до 300 миллиметров. Новый проект уже назван важным шагом на пути к созданию востребованных материалов для целого спектра приложений, от гражданской инфраструктуры до оборонных систем.
Как уже было сказано выше, масштабные санкции против России подняли вопрос суверенитета и независимости в производстве микроэлектроники. Минпромторг активно поддерживает такие инициативы, регулярно объявляя тендеры и выделяя финансирование на разработку новых производственных мощностей. В последние годы были инициированы проекты на общую сумму свыше 2 миллиардов рублей для освоения отечественного производства материалов для чипов. В октябре 2024 года власти анонсировали финансирование на сумму 100 миллиардов рублей для развития инфраструктуры по производству оборудования для выпуска микросхем. Таким образом проект по созданию нейтронно-трансмутационно легированных пластин станет ещё одним шагом на пути к полной технологической независимости страны. Этот проект не только закроет внутренний дефицит стратегически важных материалов, но и укрепит позиции России на мировом рынке микроэлектроники.
