В условиях давления со стороны Запада компания Huawei успешно разрабатывает и производит собственные чипы на современных техпроцессах. Как пишет издание GSMArena со ссылкой на материал UDN, к следующему году китайский производитель приступит к производству 3-нм чипов.

Источник фото: GSMArena

Сообщается, что Huawei не может сотрудничать с голландской компанией ASML в целях использования EUV-литографии в связи с ограничениями со стороны западных стран, поэтому в настоящее время полагается на литографы SSA800 с многошаблонным нанесением, выпускаемые китайским производителем Shanghai Micro Electronics (SMEE).

Для производства 3-нм чипов Huawei исследует сразу два подхода, один из которых предусматривает использование углеродных нанотрубок в качестве основы для чипа и уже адаптируется силами специалистов SMIC, тогда как для другого применяется стандартный способ с технологией транзисторов Gate-All-Around (GAA).

Отмечается, что к настоящему времени 3-нм чипы от Huawei находятся на стадии НИОКР, а к их массовому производству компания приступит в 2026 году.