Компания MediaTek работает над своим высокопроизводительным чипсетом следующего поколения Dimensity 9500, информация о характеристиках которого продолжает появляться в сети Интернет, пишет издание Gizmochina.

Источник фото: Gizmochina

Как утверждает информатор Digital Chat Station, чипсет MediaTek Dimensity 9500 будет выпускаться по техпроцессу N3P от TSMC и получит совершенно новую конфигурацию с большими ядрами — одним Travis, тремя Alto и четырьмя Gelas. Предполагается, что ядра Travis и Alto представляют новейшую серию ARM Cortex-X9 с поддержкой набора инструкций SME, тогда как Gelas основаны на линейке больших ядер Cortex-A7 следующего поколения.

Кроме того, новинке приписывается наличие новейшего графического процессора Immortalis-Drage на базе новой микроархитектуры, что обеспечит улучшение трассировки лучей при снижении энергопотребления, модуля ИИ NPU 9.0 с вычислительной мощностью до 100 TOPS, 16 МБ кэша L3 и 10 МБ кэша SLC, а также поддержка четырёхканальной оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 10 667 Мбит/с и четырёхканальных накопителей UFS 4.1.

Ранее сообщалось, что флагманский чипсет следующего поколения от MediaTek сможет набрать более 4 млн баллов в бенчмарке AnTuTu.

Ожидается, что презентация SoC Dimensity 9500 состоится в сентябре-октябре текущего года, а первыми моделями, оснащёнными новым чипсетом, станут смартфоны серии Vivo X300 и Oppo Find X9.